通过3D相机全面检测电路面板焊膏质量，不仅可以检查元件焊接前、焊接后的位置是否正确，检查焊接质量（虚焊、漏焊、焊点扭曲、焊点压痕深），亦可检测印刷电路板全表面的元器件高度、共面度，测量锡膏与焊点相关的长、宽、高、深度、角度、槽深等尺寸等。
电路板焊膏质量检测成像方案
分体式3D相机性价比高，节省客户成本。
全流程、全产品、全缺陷记录及追溯系统，对接工厂生产管理系统，完成工艺分析及优化升级指导。
AI人工智能算法，通过训练合格/不合格模型，迅速准确判定缺陷类型，轻松应对各种复杂状况。
相机避免外界环境光因素影响，引导系统稳定。
测量检测精度达0.001mm 
水平方向精度远优于0.006mm
Z方向精度远优于0.001mm
3D相机体积小巧
分辨率1920轮廓点
防护等级IP65
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